본문내용 바로가기
사이트맵열기
메뉴
모바일메뉴닫기
사이트맵 닫기
Introduction
W

사업분야

HIC

HIC(혼성집적회로)란,

  • 절연체로 제작된 기판위에 후막 또는 박막 공정으로 회로를 형성한 후, 각종 수동소자와 능동 소자를 탑재하여 일정한 전기적 기능을 갖도록 제조된 전자부품의 일종이다. 제품 보호를 위해서 수지 또는 페놀, 기타 도포용 재료 등을 사용하여 몰딩형태로 외관을 감싸거나, 폴리머나 글라스 등의 재료를 써서 회로를 보호하기도 한다. 고객의 사양에 따라 단자 형태가 정해지며, 단자는 리드프레임이나 와이어 또는 핀 등으로 형성된다.

Fig. Typical Materials and Process used to fabricate interconnection substrate

Fig. Typical Materials and Process used to fabricate interconnection substrate
Base substrate Al2O3, AlN, BeO
Conductors Au, Pt/Au
Ag, Pd/Ag, Pt/Ag
Pt/Pd/Ag
Dielectrics Glass-ceramics, recrystallizing glasses
Resistors RuO2 doped glass
Processes Sequentially print, dry, and fire conductor,
Dielectric, and resistor pastes

The Characteristics of Hybrid

  • Excellent reliability and electrical features.
  • High density & Reliability
  • Can be applied to a variety of assembly technology such as BGA, MCM, COB COF, COM, COS.,
  • High power & voltage
  • High frequency range
  • Easy modulation
위로가기
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 20 (삼평동, 원익빌딩) 7층 (주)원익 [대표번호] 031-8038-9000 [팩스번호] 031-8038-9098
Copyright(c) WONIK Corporation All rights reserved.