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Competitiveness
Process Capabilities
Process Highlights
Pressure sensor assembly
Sensor Line
RTV dispense & Die bonding
Wire bonding
Active trimming
Epoxy dispense
Die bonding :
0.5mm x 0.5mm ~35mm x 35mm Die size
Bonding accuracy +/- 12.0um
Conductive & Non conductive epoxy, RTV
Wire bonding :
0.8mil ~ 2.0mils Au wire ball bonding
110mm x 150mm Work area
Capping :
Plastic & Ceramic Cap
Epoxy dispense Gel filling & Vacuum process
Using various type of fixtures for every process
Sensor die range :
Low pressure ; 0.1 ~ 3.0 PSI
Standard pressure ; 5.0 ~ 100 PSI
Pretest system
TC test system
Final test system
Leak test system
Wire pull & ball shear
X-ray Inspection
Pretest
Pretest & TC test system
Offset, TCR, TCS, Sensitivity & Resistance trim target value
Passive trim & Zero offset active trimming by auto program
Final test
Final test system
Offset, Impedance, Sensitivity
Others
Wire pull & Ball shear test
Leak test
X-ray quality checks
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